特許

J-GLOBAL ID：200903056268533452

埋め込み基板とその製造方法

発明者： 近藤 繁 ,  内山 博之 ,  酒井 良典
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-278978
公開番号（公開出願番号）：特開2002-094216
出願日： 2000年09月14日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】 樹脂バリや電極汚染のないランド部の形成が実現できる埋め込み基板の製造方法を提供する。【解決手段】 リードフレーム1aの一部に形成した折曲部12を配線パターン11の上に折り曲げ、折曲部12がランド部2となるように折曲部12の表面を露出させてリードフレーム1aを樹脂フォーミングする。

請求項（抜粋）：

配線パターンが形成されたリードフレームを樹脂フォーミングした埋め込み基板を製造するに際し、前記リードフレームの一部に形成した折曲部を前記配線パターンの上に折り曲げ、前記折曲部が部品のランド部となるよう前記折曲部の表面を露出させて前記リードフレームを樹脂フォーミングする埋め込み基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/00 ,  H01L 23/50 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/20

FI (4件)：

H05K 3/00 W ,  H01L 23/50 Z ,  H05K 1/02 L ,  H05K 3/20 Z

Fターム (23件)：

5E338AA01 ,  5E338AA05 ,  5E338AA16 ,  5E338BB04 ,  5E338BB13 ,  5E338BB28 ,  5E338BB63 ,  5E338CC01 ,  5E338CD05 ,  5E338CD07 ,  5E338CD33 ,  5E338EE31 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB02 ,  5E343BB08 ,  5E343BB15 ,  5E343BB66 ,  5E343DD57 ,  5E343DD75 ,  5E343GG20 ,  5F067AA00 ,  5F067BB00