特許

J-GLOBAL ID：200903056272596493

多層プリント基板

発明者： 池田 忠 ,  北浜 不二男
出願人/特許権者： 株式会社アドバンテスト
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-195498
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040948
出願日： 1997年07月22日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、簡単な工程で、かつ歩留りよく製造できる、リードレス端子を有する多層プリント基板を提供する。【解決手段】 電子部品を実装するための窓を形成し、スルーホールを方形位置に形成した端子基板と、パターンに接続したスルーホールを方形位置に形成した回路基板と、該回路基板と、前記端子基板とのスルーホールを重ねて多層基板に積層し、該積層した多層基板のスルーホールの中心部の方形位置でカットして外形加工し、該スルーホールをリードレス端子として形成した解決手段。

請求項（抜粋）：

基板周辺にリードレス端子を有する多層プリント基板において、電子部品を実装するための窓を形成し、スルーホールを方形位置に形成した端子基板と、パターンに接続したスルーホールを方形位置に形成した回路基板と、該回路基板と、前記端子基板とのスルーホールを重ねて多層基板に積層し、該積層した多層基板のスルーホールの中心部の方形位置でカットして外形加工し、該スルーホールをリードレス端子として形成したことを特徴とした多層プリント基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11

FI (4件)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 1/11 F