特許
J-GLOBAL ID：200903056274459094
プリント回路基板およびその設計方法およびプリント回路基板の配線パターン作製装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-006224
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242656
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】 信号パターンとその帰路電流の経路とが作るループ面積を小さくし、信号パターンが複数の電源領域の境界をまたぐ場合に信号パターンの配線の制約や部品数の増加、高密度実装への障害を回避する。【解決手段】 信号層、電源層、グランド層があるプリント回路基板の信号層に、クリアランスの半径以上の間隔をあけて信号パターン5を配置し、信号パターンを2個1組と考え、同じ組内の信号パターン上のビアホールは、信号パターン同士が絶縁できる程度接近させて配置し、異なる組の信号パターン5b,5cのビアホールは、クリアランスの直径と信号パターン1本分の幅との和より長い間隔で配置し、各ビアホールの周囲にクリアランス7を設けることにより、信号パターンの帰路電流の経路を信号パターンの近くに確保し、信号パターンとその帰路電流の経路に起因する電磁波放射を抑制する。
請求項（抜粋）：
信号層と電源層とグランド層を有するプリント回路基板であって、クリアランスの半径以上の間隔をあけて信号パターンが配置され、前記各信号パターン上にビアホールが配置され、前記信号パターンを2本1組の束と考え、同じ組内の前記ビアホールは前記ビアホール同士が絶縁できる程度に接近させて前記信号パターン上に配置され、異なる組のビアホールに関してはビアホールの中心間の距離がクリアランスの直径と信号パターン1本分の幅との和より長い間隔で前記信号パターン上に配置され、前記各ビアホールの周囲にクリアランスが設けられることを特徴とするプリント回路基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, G06F 17/50
, H05K 3/00
H05K 3/46 Z
, H05K 3/46 N
, H05K 3/00 D
, G06F 15/60 658 V
, G06F 15/60 658 J
