特許
J-GLOBAL ID：200903056274721775
空間的に分解されたセンサを用いてウェハの均一性を制御するための方法および装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-531122
公開番号（公開出願番号）：特表2003-512519
出願日： 2000年04月18日
公開日（公表日）： 2003年04月02日
要約：
【要約】処理システム(10)はセンサ(25)、処理ツール(15)、および自動プロセスコントローラ(30)を含む。センサ(25)は複数の検出領域(52、53、54)を有する。処理ツール(15)はウェハ(20)上の少なくとも1つのプロセス層を処理するようにされる。処理ツール(15)はプロセス制御変数によって制御可能なプロセス制御装置(35、40、90)を含む。センサ(25)は、検出領域(52、53、54)のうちの選択された1つでプロセス層のプロセス層特性を測定するようにされる。自動プロセスコントローラ(30)はセンサ(25)が測定したプロセス層特性を受取り、別の検出領域(52、53、54)で測定されたプロセス層特性とは異なっているある検出領域(52、53、54)で測定されたプロセス層特性に応答してプロセス制御変数を調整するようにされる。ウェハの均一性を制御するための方法は、ウェハ(20)上のプロセス層を処理するステップと、複数の検出位置(52、53、54)で層の特性を測定するステップと、別の検出位置(52、53、54)で測定されたプロセス層特性とは異なっているある検出位置(52、53、54)で測定されたプロセス層特性に応答してプロセス制御装置(35、40、90)のプロセス制御変数を変えてプロセス層を処理するレートに少なくとも1つの検出位置(52、53、54)で影響を与えるステップとを含む。
請求項（抜粋）：
処理システム(10)であって、 複数の検出領域(52、53、54)を有するセンサ(25)と、 ウェハ(20)上の少なくとも1つのプロセス層を処理するようにされる処理ツール(15)とを含み、処理ツール(15)は、 プロセス制御変数によって制御することのできるプロセス制御装置(35、40、90)を含み、センサ(25)は検出領域(52、53、54)のうちの選択された1つでプロセス層のプロセス層特性を測定するようにされ、処理システム(10)はさらに、 センサ(25)が測定したプロセス層特性を受取り、別の検出領域(52、53、54)で測定されたプロセス層特性とは異なっているある検出領域(52、53、54)で測定されたプロセス層特性に応答してプロセス制御変数を調整するようにされる自動プロセスコントローラ(30)を含む、処理システム。
IPC (3件)：
C23C 16/52
, H01L 21/66
, G01B 11/06
C23C 16/52
, H01L 21/66 P
, G01B 11/06 G
2F065AA30
, 2F065BB01
, 2F065CC19
, 2F065CC31
, 2F065FF51
, 2F065LL67
, 2F065NN20
, 2F065QQ23
, 4K030CA04
, 4K030CA12
, 4K030EA03
, 4K030FA01
, 4K030JA05
, 4K030JA10
, 4K030JA16
, 4K030KA22
, 4K030KA30
, 4K030KA39
, 4K030KA41
, 4M106AA01
, 4M106BA04
, 4M106CA48
, 4M106DJ38
