特許

J-GLOBAL ID：200903056280817040

半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 滋野 数也
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-071905
公開番号（公開出願番号）：特開2000-265042
出願日： 1999年03月17日
公開日（公表日）： 2000年09月26日
要約：

【要約】【課題】 成形性に優れ、耐湿信頼性及び炭酸ガスレーザーマーキング性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、平均粒径40μm以下の溶融シリカ及び一般式(A)で示される金属錯塩染料からなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。【化1】(式(A)中のnは2〜6の整数)

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、平均粒径40μm以下の溶融シリカ及び一般式(A)で示される金属錯塩染料からなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。【化1】(式(A)中のnは2〜6の整数)

IPC (4件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/30 R

Fターム (37件)：

4J002CC042 ,  4J002CC072 ,  4J002CD001 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CE002 ,  4J002DE148 ,  4J002DF018 ,  4J002DJ018 ,  4J002EJ036 ,  4J002EJ046 ,  4J002ES009 ,  4J002EU117 ,  4J002EU207 ,  4J002EW147 ,  4J002FD018 ,  4J002FD099 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC13 ,  4M109EC20 ,  4M109GA08