特許
J-GLOBAL ID：200903056287846526
熱交換器の検査方法、及び熱交換器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉岡 宏嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-352562
公開番号（公開出願番号）：特開2002-156194
出願日： 2000年11月20日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：
【要約】【課題】 熱交換器の接合の状態を非接触で検査することができる熱交換器の検査技術を提供する。【解決手段】 プレート3、5、7間にフィン9、11またはスペーサーを挟んで積層し、この積層したプレート3、5、7間にフィン9、11またはスペーサーを接合して形成した熱交換器1で、積層した異なる層のプレート3、7に各々温度センサ13、15を備え、プレート3、7間の温度差または熱伝導率を測定し、この測定した温度差または熱伝導率に基づいて接合部分の状態を検査する。また、温度センサに代えて電極を設け、積層した流路間の電位差、電気伝導率、及び電気抵抗のいずれかを測定し、この測定した電位差などに基づいて接合部分の状態を検査する。これにより、接合部分の不良によって生じる各層間の温度差や電位差などの変化に基づいて、熱交換器を破壊することなく、熱交換器の接合部分の状態を非破壊で検査できる。
請求項（抜粋）：
複数のプレート間にフィンまたはスペーサーを挟んで積層し、該積層した前記プレートと前記フィンまたはスペーサーとを接合して形成した熱交換器の検査方法であり、前記積層した異なる層間の温度差または熱伝導率を測定し、該測定した温度差または熱伝導率に基づいて接合部分の状態を検査する熱交換器の検査方法。
IPC (4件)：
F28F 3/08 301
, B23K 31/00
, F28F 27/00 511
, F01P 11/14
F28F 3/08 301 A
, B23K 31/00 K
, F28F 27/00 511 K
, F01P 11/14 Z
