特許

J-GLOBAL ID：200903056290909644

電子部材用樹脂組成物

発明者： 渡▲邉▼ 郁恵
出願人/特許権者： 株式会社コスモ総合研究所 ,  コスモ石油株式会社
代理人 (1件)： 久保田 千賀志 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-185617
公開番号（公開出願番号）：特開平7-011122
出願日： 1993年06月28日
公開日（公表日）： 1995年01月13日
要約：

【要約】【目的】 IC基盤、プリント配線基板などの電気絶縁材料として好適に利用することができる優れた耐熱性、誘電特性、電気絶縁性、メッキ特性、熱伝導性、機械特性などを有する電子部材ポリマー組成物を提供する。【構成】 一般式Aで表されるポリエーテルイミド、一般式Bで表されるポリフェニレンエーテル、および無水マレイン酸系化合物-ビニル系化合物共重合体からなり、これらにシラン系カップリング剤とフィラー(ウィスカーまたは単繊維状の無機充填材)を配合していてもよい。【化1】

請求項（抜粋）：

一般式Aで表されるポリエーテルイミド、一般式Bで表されるポリフェニレンエーテル、および無水マレイン酸系化合物-ビニル系化合物共重合体からなることを特徴とする電子部材用樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (6件)：

C08L 71/12 LQP ,  C08L 71/12 LQN ,  C08K 5/54 ,  C08K 7/04 ,  C08L 35/00 LHR ,  C08L 79/08 LRC