特許

J-GLOBAL ID：200903056293319953

回路基板用絶縁材と回路基板および回路基板の製造方法

発明者： 川北 嘉洋 ,  仲谷 安広
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-310712
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127389
出願日： 1999年11月01日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】インタースティシャルビアアホール構造かつ剛性のある回路基板とその製造方法及び回路基板を提供し、その回路基板に使用するための材料である回路基板用絶縁材を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化状態にした絶縁材402の両表面に補強材401,402を積層した3層以上の多孔質基材からなり、かつそれらの多孔質基材の空孔率を最外層401,403と内層402とで異ならせる。最外層401,403の多孔質基材の空孔率は、内層402の空孔率より小さいことが好ましい。絶縁層の両面に配線層404を形成し、配線層404の間は導電性ペースト405が充填されて導通されている。

請求項（抜粋）：

補強材に熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化状態にした絶縁材であって、前記補強材が3層以上の多孔質基材からなり、かつ前記多孔質基材の空孔率が最外層と内層とで異なることを特徴とする回路基板用絶縁材。

IPC (6件)：

H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (10件)：

H05K 1/03 610 U ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 1/09 A ,  H05K 1/09 D ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G

Fターム (72件)：

4E351AA03 ,  4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB31 ,  4E351BB33 ,  4E351BB49 ,  4E351CC12 ,  4E351CC19 ,  4E351CC22 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD21 ,  4E351DD22 ,  4E351DD41 ,  4E351DD52 ,  4E351DD54 ,  4E351EE01 ,  4E351EE06 ,  4E351EE11 ,  4E351GG01 ,  4E351GG02 ,  4E351GG20 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB18 ,  5E317BB19 ,  5E317BB25 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CD21 ,  5E317CD32 ,  5E317GG01 ,  5E317GG03 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E346AA02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE13 ,  5E346FF18 ,  5E346FF35 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH02 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11