特許

J-GLOBAL ID：200903056294118331

ワーク加工装置

発明者： 西村 修三 ,  稲垣 一芳
出願人/特許権者： 大見工業株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-142283
公開番号（公開出願番号）：特開平10-328914
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：

【要約】【課題】駆動機構にかかる負荷を低減することにより、同駆動機構の小型化を図り、ワーク加工装置全体の小型化を図ることにある。【解決手段】ワークWを加工するためのホールカッター23a,23bを複数設け、各ホールカッター23a,23bを一つの駆動機構18に駆動連結する。そして、各ホールカッター23a,23bの先端位置をそれぞれ異ならしめる。このようにすれば、各ホールカッター23a,23bにより、2つの孔空け加工が同時に施されることがないので、駆動機構18にかかる負荷が低減される。

請求項（抜粋）：

ワークを加工するための加工工具を駆動機構により回転可能に設け、その加工工具を加工方向に沿って移動させることによりワークを加工するようにしたワーク加工装置において、前記加工工具を複数設け、各加工工具を一つの駆動機構にそれぞれ駆動連結し、各加工工具の先端位置をそれぞれ異ならしめたワーク加工装置。