特許

J-GLOBAL ID：200903056301502096

部品実装装置

発明者： 黒田 寿仁
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-122165
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316697
出願日： 1995年05月22日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】 入口センサを位置調節する繁雑を解消すること。【構成】 基板13の搬送経路には、反射型光電センサからなる入口センサ12が設けられており、入口センサ12の出力信号は、基板13のスリット13aが供給されることに伴いOFFされ、基板13の残り部分が供給されることに伴いONされる。この構成の場合、制御装置14にスリット通過時間が入力されると、制御装置14は、搬送用コンベア11を作動させ、基板13を矢印X方向へ搬送する。そして、入口センサ12の出力信号がONからOFFに切換わると、OFF信号出力時間を計測し、該計測結果をスリット通過時間と比較することに基づいて、基板13のスリット13aを判別する。従って、スリット13aを避けて入口センサ12を配置する必要がなくなるので、入口センサ12を位置調節する煩わしさが解消される。

請求項（抜粋）：

基板の搬送経路に設けられ、基板の切欠部および残り部分が供給されることに伴い出力信号が切換わる信号出力手段と、この信号出力手段からの出力信号に基づいて、前記基板を検出する基板検出手段とを備え、この基板検出手段は、前記信号出力手段に前記基板の切欠部が供給されている時間を計測し、この計測結果および前記基板の切欠部が前記信号出力手段を通過するのに要する通過時間を比較することに基づいて、切欠部を判別することを特徴とする部品実装装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305

FI (2件)：

H05K 13/04 B ,  B23P 21/00 305 A