特許
J-GLOBAL ID：200903056303638599
プリント配線板における電子部品実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
,
代理人 (3件)：
吉田 茂明
, 吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-008058
公開番号（公開出願番号）：特開2004-221387
出願日： 2003年01月16日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：
【課題】電子部品のリードの位置決めが容易であると共に、リードが接続される接続部位における隣接部分とのショートの発生を有効に防止したプリント配線板における電子部品実装方法を提供する。【解決手段】プリント配線板12の最上位層に印刷される第2のレジスト層5の膜厚を、導電層2、4の膜厚よりも厚い厚膜に形成し、半導体チップ8のリード8aが接続される第1の導電層2の接続部位10周囲を厚膜に形成された第2のレジスト層5の壁5aで囲繞する。接続部位10に対して半導体チップ8のリード8aを配置し、この配置状態で接続部位10部分にディスペンサ14により導電性接着剤15を塗布して、プリント配線板12に印刷された第1の導電層2にリード8aを電気的に接続する。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
プリント配線板に印刷された導電層に電子部品のリードを導電性接着剤により電気的に接続するプリント配線板における電子部品実装方法において、
前記プリント配線板の最上位層に印刷される絶縁ペーストの膜厚を、導電層の膜厚よりも厚い厚膜に形成し、前記リードが接続される前記導電層の接続部位周囲を前記厚膜に形成された絶縁ペーストの壁で囲繞することを特徴とするプリント配線板における電子部品実装方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (10件)：
5E319AA03
, 5E319AB01
, 5E319AC11
, 5E319AC13
, 5E319BB11
, 5E319CC61
, 5E319CD04
, 5E319CD25
, 5E319GG05
, 5E319GG09
