特許
J-GLOBAL ID：200903056310548953
混成集積回路
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-066739
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283638
出願日： 1993年03月25日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：
【要約】【目的】 外部リード端子の固着部分における電流損失を抑制し、且つパワー混成集積回路のサイズを小型化にする。【構成】 第1の銅板(4)および第3の銅板(6)の一部は基板(1)上に固着され、且つ、スイッチング素子が固着された領域上で、第3の銅板(6)の一部分と第1の銅板(4)表面を、第2の銅板(4)と第3の銅板(6)表面をそれぞれ離間するように交差配置し、ソース側のスイッチング素子(7A)の制御電極と第1の制御パターン、シンク側のスイッチング素子(8A)の制御電極と第2の制御パターンをそれぞれワイヤで接続すると共にスイッチング素子を駆動する駆動回路が形成された制御基板(20)と第1および第2の制御パターンをワイヤで接続する。
請求項（抜粋）：
金属基板上に絶縁層を介してインバータ回路が形成され、前記インバータ回路を構成する第1電源ラインは第1の銅板、第2電源ラインは第2の銅板、負荷に接続され且つ電流を供給する出力ラインは第3の銅板で形成され、前記第1の銅板上には複数のソース側のスイッチング素子が、前記第3の銅板上には複数のシンク側のスイッチング素子が固着されると共に、前記第2および第3の銅板上には絶縁層を介して各スイッチング素子を制御するための第1および第2の制御パターンが形成されており、前記第1の銅板および前記第3の銅板の一部は前記基板上に固着され、且つ、スイッチング素子が固着された領域上で前記第3の銅板の一部分前記第1の銅板表面を、前記第2の銅板と前記第3の銅板表面をそれぞれ離間するように交差配置し、前記ソース側のスイッチング素子の制御電極と前記第1の制御パターン、前記シンク側のスイッチング素子の制御電極と前記第2の制御パターンをそれぞれワイヤで接続したことを特徴とする混成集積回路。
IPC (3件)：
H01L 23/48
, H01L 25/07
, H01L 25/18
