バイアホール形成方法及びレーザ加工装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-143719
公開番号（公開出願番号）：特開平8-340165
出願日： 1995年06月09日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：

【要約】【目的】高速加工が可能で、後処理工程が簡単なバイアホール形成方法を提供する。【構成】赤外域レーザ光を発する第1のレーザ発振部11と、可視から紫外域のレーザ光を発する第2のレーザ発振部12と、これらレーザ発振部からのレーザ光を被加工物17に垂直に入射させるミラー13、14と、レーザ光を集束させる集束レンズ15、16とを有し、ポリマー層に赤外域レーザ光で形成した穴に可視から紫外域のレーザ光を照射して、ポリマー層の下の金属導電層を露出させる。

請求項（抜粋）：

金属膜上に積層されたポリマー層に、前記金属膜に達するバイアホールを形成するバイアホール形成方法において、赤外域レーザ光を用いて前記ポリマー層に穴を形成する第1の工程と、前記穴の内部に紫外乃至可視域のレーザ光を照射して前記金属膜を露出させる第2の工程とを含むことを特徴とするバイアホール形成方法。

IPC (4件)：

H05K 3/00 , B23K 26/00 , B23K 26/00 330 , H05K 3/46

FI (5件)：

H05K 3/00 N , B23K 26/00 E , B23K 26/00 330 , H05K 3/46 X , H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平3-054884
特開平3-190186
特表平2-500891

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