特許
J-GLOBAL ID：200903056312829950
エポキシ樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
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公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-250947
公開番号（公開出願番号）：特開平6-100657
出願日： 1992年09月21日
公開日（公表日）： 1994年04月12日
要約：
【要約】【構成】 3,3',5,5'-テトラメチル-4,4'-ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテルを総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量部を含むエポキシ樹脂と下式で示されるフェノール樹脂硬化剤(n=1,2,3,4の割合が1:1.5:0.5:0.1の混合物)を総硬化剤量に対して30〜100重量部含む硬化剤、硬化促進剤、溶融シリカ及びトリフェニルホスフィンを含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】 耐半田クラック性に非常に優れ、かつ耐湿性に優れたものである。
請求項（抜粋）：
(A)下記式(1)で示されるエポキシ樹脂【化1】を総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量%含むエポキシ樹脂、(B)下記式(2)で示されるフェノール樹脂硬化剤【化2】を総フェノール樹脂硬化剤に対して30〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材および(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08G 59/24 NHQ
, C08G 59/62 NJF
, C08G 59/62 NJS
, C08K 3/36 NKX
, C08L 63/00 NJW
, H01L 23/29
, H01L 23/31
