特許
J-GLOBAL ID：200903056314123370
電子回路形成用一液性接着剤
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-001191
公開番号（公開出願番号）：特開平6-200228
出願日： 1993年01月07日
公開日（公表日）： 1994年07月19日
要約：
【要約】【目的】 接着強度が高くて部品が欠落せず、また接着剤を高速吐出した場合に接着剤が糸を引くことのない接着剤を提供する。【構成】 3官能エポキシ樹脂、2官能エポキシ樹脂、1官能エポキシ樹脂、イミダゾール系硬化剤、無機質充填剤、チクソトロピー剤及び有機質顔料を含む電子回路形成用一液性接着剤であって、3官能エポキシ樹脂と2官能エポキシ樹脂と1官能エポキシ樹脂の総量100重量部に対して、イミダゾール系硬化剤2〜30重量部、無機質充填剤30〜80重量部、チクソトロピー剤5〜20重量部及び有機質顔料0.01〜5重量部を含む。
請求項（抜粋）：
3官能エポキシ樹脂、2官能エポキシ樹脂、1官能エポキシ樹脂、イミダゾール系硬化剤、無機質充填剤、チクソトロピー剤及び有機質顔料を含む電子回路形成用一液性接着剤であって、3官能エポキシ樹脂と2官能エポキシ樹脂と1官能エポキシ樹脂の総量100重量部に対して、イミダゾール系硬化剤2〜30重量部、無機質充填剤30〜80重量部、チクソトロピー剤5〜20重量部及び有機質顔料0.01〜5重量部を含むことを特徴とする電子回路形成用一液性接着剤。
IPC (3件)：
C09J163/00 JFP
, C08G 59/38 NJW
, H05K 3/38
