特許

J-GLOBAL ID：200903056316093494

光デイスク用基板

発明者： 前田 克幸 ,  生井 創三 ,  原野 芳行
出願人/特許権者： ダイセル化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-238158
公開番号（公開出願番号）：特開平6-084203
出願日： 1992年09月07日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】耐熱性、電気絶縁性に優れた光ディスク用基板を提供すること。【構成】(a)1分子中に1個以上のビニル基と1個のエポキシ基を有する化合物と、(b)多塩基酸無水物、多塩基酸、酸末端重合体、およびカルボン酸基を含有する重合体から選ばれた少なくとも1種と、(c)1個以上の活性水素を有する化合物から選ばれた少なくとも1種を反応させて得られるビニル基を有する樹脂を、さらに、エポキシ化して得られるエポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤を主成分とする光デイスク用基板。【効果】耐熱性、電気絶縁性に優れた光ディスク用基板を提供することができた。

請求項（抜粋）：

(a)1分子中に1個以上のビニル基と1個のエポキシ基を有する化合物と、(b)多塩基酸無水物、多塩基酸、酸末端重合体、およびカルボン酸基を含有する重合体から選ばれた少なくとも1種と、(c)1個以上の活性水素を有する化合物から選ばれた少なくとも1種を反応させて得られるビニル基を有する樹脂を、さらに、エポキシ化して得られるエポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤を主成分とする事を特徴とする光デイスク用基板。

IPC (2件)：

G11B 7/24 526 ,  C08G 59/20 NHU