特許
J-GLOBAL ID：200903056316920889
チップヒューズ素子
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-200812
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050184
出願日： 1996年07月30日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】 異常電流に対しては安定的に溶断動作するとともに、同時に、突入電流に対して感度を低下させて、突入電流で溶断することがないチップヒューズ素子を提供するものである。【解決手段】端子電極2、2間に、異常電流の入力によって発熱する発熱導体膜3と、該発熱導体膜3の融点よりも低い融点の金属材料から成り、該発熱導体膜3の発熱によって溶断する溶断導体4とが接続配置されているとともに、該溶断導体4が発熱導体膜3上に架設されているチップヒューズ素子である。
請求項（抜粋）：
2つの端子電極間に、異常電流の入力によって発熱する発熱導体膜と、該発熱導体膜の融点よりも低い融点の金属材料で形成され、前記発熱導体膜の発熱によって溶断する溶断導体とを直列接続させるとともに、前記溶断導体を前記発熱導体膜上に架設させたことを特徴とするチップヒューズ素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01H 37/76 Q
, H01H 85/00 G
