特許
J-GLOBAL ID：200903056324167170
配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-223369
公開番号（公開出願番号）：特開平5-048243
出願日： 1991年08月08日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【目的】 カールがなく導電回路を精度良く形成することができ、かつ肉薄で、マイグレーションの生ずることのない配線基板の製造方法を提供する。【構成】 絶縁フィルム101上に気相重合法により有機膜102を設けた後、該有機膜上にアディティブ法により導電回路103を設け、さらにその上に絶縁層104を形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁フィルム上にアディティブ法により導電回路を形成した後、該導電回路上に絶縁層を形成する配線基板の製造方法において、前記絶縁フィルム上に気相重合法により有機膜を設けた後、前記導電回路及び絶縁層を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
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