特許

J-GLOBAL ID：200903056326039501

半導体デバイスのハンドリング装置

発明者： 石川 範保
出願人/特許権者： ヤマハ株式会社
代理人 (1件)： 伊丹 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-198063
公開番号（公開出願番号）：特開平9-029676
出願日： 1995年07月11日
公開日（公表日）： 1997年02月04日
要約：

【要約】【目的】 剥離帯電によるデバイス破壊を効果的に防止できる半導体デバイスのハンドリング装置を提供する。【構成】 半導体チップ21がパッケージ22に封入された半導体デバイス2をハンドリングするピックアップ3に、吊り上げられる半導体デバイス2のリード端子24に接触して内部帯電電荷を放電させる除電部材1を取り付る。除電部材1は、少なくとも表面部がシート抵抗106 [Ω/□]以上の高抵抗体により作られて、吊り上げられる半導体デバイス2の全てのリード端子24に接触する開放端面12を持つ箱状体とする。

請求項（抜粋）：

半導体チップがパッケージに封入された半導体デバイスをピックアップにより吊り上げて操作するハンドリング装置において、前記ピックアップに、吊り上げられる半導体デバイスのリード端子に接触して内部帯電電荷を放電させる除電部材が取り付けられていることを特徴とする半導体デバイスのハンドリング装置。

IPC (4件)：

B25J 15/00 ,  B25J 15/06 ,  H01L 21/68 ,  H05F 3/02

FI (4件)：

B25J 15/00 F ,  B25J 15/06 N ,  H01L 21/68 B ,  H05F 3/02 L