特許

J-GLOBAL ID：200903056328272580

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 太田 賢
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-095009
公開番号（公開出願番号）：特開平11-293088
出願日： 1998年04月07日
公開日（公表日）： 1999年10月26日
要約：

【要約】【課題】 耐半田性、硬化性、低反り性、及び成形性に優れる表面実装用半導体装置、特にBGAに適した半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】 一般式(1)で示されるスチルベン型エポキシ樹脂、及び/又は一般式(2)で示されるトリフェノールメタン型エポキシ樹脂、一般式(3)で示されるフェノール・ベンズアルデヒド樹脂、硬化促進剤、及び全エポキシ樹脂組成物中に73重量%以上含有される無機充填材を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R1〜R8は、水素原子、メチル基、又はターシャリブチル基を示し、互いに同一であっても異なっていてもよい。)【化2】(式中、kは0、もしくは1又は2を示し、互いに同一であっても異なっていてもよい。m≧1。R9〜R11は、炭素数1〜6の鎖状又は環状のアルキル基を示し、互いに同一であっても異なっていてもよい。)【化3】(式中、n≧1)

請求項（抜粋）：

(A)一般式(1)で示されるスチルベン型エポキシ樹脂、及び/又は一般式(2)で示されるトリフェノールメタン型エポキシ樹脂、(B)一般式(3)で示されるフェノール・ベンズアルデヒド樹脂、(C)硬化促進剤、及び(D)全エポキシ樹脂組成物中に73重量%以上含有される無機充填材を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R1〜R8は、水素原子、メチル基、又はターシャリブチル基を示し、互いに同一であっても異なっていてもよい。)【化2】(式中、kは0、もしくは1又は2を示し、互いに同一であっても異なっていてもよい。m≧1。R9〜R11は、炭素数1〜6の鎖状又は環状のアルキル基を示し、互いに同一であっても異なっていてもよい。)【化3】(式中、n≧1)

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/20 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/20 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R