特許
J-GLOBAL ID：200903056344167045
極低温ケーブルの端末構造
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
青木 秀實 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-021185
公開番号（公開出願番号）：特開平8-196032
出願日： 1995年01月13日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【目的】 コンパクトで、絶縁層における絶縁体の循環,加温装置などを必要としない極低温ケーブルの端末構造を提供する。【構成】 冷媒液層4、冷媒ガス層5および端部絶縁層8を経て導体引き出し棒2を極低温から常温に引き出す極低温ケーブルの端末構造で、端部絶縁層8における導体引き出し棒2の断面積を、冷媒ガス層5におけるそれよりも大きくした。フランジ9付近の温度を絶縁体7の固化,液化温度より高くでき、絶縁体7の循環,加温装置を必要としない。
請求項（抜粋）：
冷媒液層、冷媒ガス層および端部絶縁層を経て導体引き出し棒を極低温から常温に引き出す極低温ケーブルの端末構造であって、前記端部絶縁層における導体引き出し棒の断面積を、冷媒ガス層におけるそれよりも大きくしたことを特徴とする極低温ケーブルの端末構造。
IPC (2件)：
H02G 15/34 ZAA
, H02G 15/22
