特許
J-GLOBAL ID:200903056347299503

TiCN基サーメット

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-038691
公開番号(公開出願番号):特開平6-248385
出願日: 1993年02月26日
公開日(公表日): 1994年09月06日
要約:
【要約】【目的】耐欠損性,耐摩耗性を大幅に向上することができるTiCN基サーメットを提供する。【構成】TiおよびNに富む芯部5とW,NbおよびCを含有する外周部6とからなる有芯構造を呈する有芯構造硬質相粒子1と、有芯構造を呈さない非有芯構造硬質相粒子3と、結合相2とからなるTiCN基サーメットであって、全硬質相粒子のうち結晶粒径が1μm以下の非有芯構造硬質相粒子3の占める割合が1体積%以上であるもので、有芯構造硬質相粒子1の平均結晶粒径が1μm以上であり、非有芯構造硬質相粒子3の平均結晶粒径が0.5μm以下であることが特に好ましい。
請求項(抜粋):
TiおよびNに富む芯部とW,NbおよびCを含有する外周部とからなる有芯構造を呈する有芯構造硬質相粒子と、有芯構造を呈さない非有芯構造硬質相粒子と、結合相とからなるTiCN基サーメットであって、全硬質相粒子のうち結晶粒径が1μm以下の非有芯構造硬質相粒子の占める割合が1体積%以上であることを特徴とするTiCN基サーメット。
IPC (4件):
C22C 29/00 ,  B23B 27/14 ,  B23P 15/28 ,  C22C 29/02
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平4-231467
  • 特開平4-013841

前のページに戻る