特許

J-GLOBAL ID：200903056349435919

電子部品及び電子部品搭載モジュール

発明者： 鬼塚 尋志
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-131650
公開番号（公開出願番号）：特開平10-308413
出願日： 1997年05月07日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：

【要約】【課題】 下面周囲の一部に接続端子を有する半導体チップを液晶表示パネルに異方導電性接着剤を介して熱圧着により搭載するとき、接続不良が生じないようにする。【解決手段】 半導体チップ4の下面周囲において接続端子6が設けられていない部分にダミー接続端子11を設ける。この結果、半導体チップ4を液晶表示パネル1上にその間に異方導電性接着剤7を介在させた状態で熱圧着するとき、半導体チップ4の接続端子6によって絶縁性接着剤8に圧力を加えることができるとともに、ダミー接続端子11によっても絶縁性接着剤8に圧力を加えることができる。これにより、ダミー接続端子11が無い場合に生じることがあった接続不良が生じないようにすることができる。

請求項（抜粋）：

方形状の領域内の所定の箇所に複数の接続端子が設けられ、前記領域内の他の所定の箇所に複数のダミー接続端子が設けられ、前記領域の左半分及び右半分と上半分及び下半分とのうち少なくとも一方の両半分において、前記接続端子及び前記ダミー接続端子のうち前記両半分にそれぞれ設けられたものの各合計面積比は一方を1としたとき他方を1〜1.5としたことを特徴とする電子部品。