特許
J-GLOBAL ID：200903056352810283
無電解めっき方法並びにスタンパーの製造方法及び製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
羽鳥 修 (外1名)
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP1996000887
公開番号（公開出願番号）：WO1996-032521
出願日： 1996年04月01日
公開日（公表日）： 1996年10月17日
要約：
【要約】本発明は、良質な光ディスク製造用のスタンパーを高収率で製造することができるスタンパーの製造方法及び製造装置に関する。従来のスタンパーの製造技術では、基盤表面の導電化処理に用いる錫イオンを含む増感剤中の第一錫イオンが溶存酸素により容易に酸化され、スタンパー作製時の欠陥発生源となるため、自動化しても良好な収率維持のためにはメンテナンスがほぼ毎日必要であった。本発明は、基盤表面の導電化処理を、ベタイン構造を有する化合物とポリオキシエチレンアルキルアミン系化合物とを含有する処理液で処理した後、錫とパラジウムとを含むコロイド溶液で処理し、さらに無電解めっきを行うという処理にすることによって、自動化された工程の下でのメンテナンスの簡易化を可能にし、良質なスタンパーを高収率で製造することを可能にした。
請求項（抜粋）：
成形体の表面又は所定のパターンで樹脂が配されてなる基盤の表面に無電解めっきを施す無電解めっき方法であって、 上記表面を、ベタイン構造を有する化合物とポリオキシエチレンアルキルアミン系化合物とを含有する処理液で処理した後、錫-パラジウム系活性剤で処理して該表面に触媒核を吸着させた後、無電解めっき液で処理し、金属被膜を形成させることを特徴とする無電解めっき方法。
IPC (3件)：
C23C 18/28
, C23C 18/31
, G11B 7/26
