特許
J-GLOBAL ID：200903056360462022
半導体装置の外観検査装置および外観検査方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-038235
公開番号（公開出願番号）：特開平11-044513
出願日： 1998年02月20日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：
【要約】【課題】 パッケージの表面状態に影響を受けることなく短時間で高精度な外観検査を行うこと。【解決手段】 本発明は、半導体装置10のパッケージの4つの側面に対向して配置される4つの偏光光源から偏光光を出射し、パッケージを間として向かい合う側からパッケージPに向けて出射した偏光光により形成される各側面側の投影像をビームスプリッタBS1〜BS4で反射させ、この反射した各側面側の投影像およびパッケージPの平面側の画像とを一括してCCDカメラ2で取り込む。そして、取り込んだ各側面側の投影像およびパッケージPの平面側の画像に基づいてパッケージPの表面における反り等を演算によって求めている。
請求項（抜粋）：
略四角形のパッケージを備えた半導体装置の画像を光学的に読み取る半導体装置の外観検査装置において、前記パッケージの4つの側面に対向して配置される4つの偏光光源と、前記4つの偏光光源と前記パッケージの対応する側面との間に配置され、そのパッケージを間として向かい合う側の偏光光源から前記パッケージに向けて出射された偏光光により形成される各側面側の投影像を各々反射させる4つの反射手段と、前記4つの反射手段で反射した各側面側の投影像と前記パッケージの平面側の画像とを一括して取り込む画像読み取り手段とを備えていることを特徴とする半導体装置の外観検査装置。
IPC (4件)：
G01B 11/24
, G01N 21/88
, G06T 7/00
, H01L 21/66
G01B 11/24 C
, G01B 11/24 M
, G01N 21/88 E
, H01L 21/66 J
, G06F 15/62 405 B
