特許
J-GLOBAL ID:200903056362857202

感光性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-090622
公開番号(公開出願番号):特開2006-309202
出願日: 2006年03月29日
公開日(公表日): 2006年11月09日
要約:
【課題】高誘電率、高耐熱のキャパシタ用の層間絶縁膜をフォトリソグラフィーにより容易にパターン形成できる感光性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】(a)ポリイミドおよび/またはポリイミド前駆体、(b)感光剤、(c)高誘電率無機粒子、(d)溶剤を有し、(c)高誘電率無機粒子が1種類の平均粒子径からなるもの、もしくは、2種類以上の平均粒子径を有するものであって、かつその最小の平均粒子径が0.06μm以上であるペロブスカイト型結晶構造あるいは複合ペロブスカイト型結晶構造を有する感光性樹脂組成物。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
(a)ポリイミドおよび/またはポリイミド前駆体、(b)感光剤、(c)高誘電率無機粒子、(d)溶剤を有し、(c)高誘電率無機粒子が1種類の平均粒子径からなるペロブスカイト型結晶構造あるいは複合ペロブスカイト型結晶構造を有するもの、もしくは、2種類以上の平均粒子径を有するものであって、かつその最小の平均粒子径が0.06μm以上であるペロブスカイト型結晶構造あるいは複合ペロブスカイト型結晶構造を有するものであることを特徴とする感光性樹脂組成物。
IPC (3件):
G03F 7/037 ,  G03F 7/004 ,  H01L 21/027
FI (3件):
G03F7/037 501 ,  G03F7/004 501 ,  H01L21/30 502R
Fターム (19件):
2H025AA10 ,  2H025AA20 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AC04 ,  2H025AD01 ,  2H025AD03 ,  2H025BC13 ,  2H025BC42 ,  2H025BE01 ,  2H025CB25 ,  2H025CB55 ,  2H025CC03 ,  2H025CC05 ,  2H025CC08 ,  2H025CC09 ,  2H025CC20 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29
引用特許:
出願人引用 (10件)
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