特許
J-GLOBAL ID：200903056363339485
多層プリント配線板の製造方法、層間接続方法および多層プリント配線板
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
大垣 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-284164
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135639
出願日： 1996年10月25日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：
【要約】【課題】 高多層化が容易になり、樹脂層と上層配線との間に十分な密着力が得られ、製造工程の短縮および低コスト化が可能であり、層間接続の信頼性が向上する多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 配線基板10上に下層配線12を覆う樹脂層16を形成した後、樹脂層16上に後工程で上層配線34として成形予定の銅箔を載せる。その後、プレス積層を行って、銅箔を樹脂層16および柱状導体14の頭部14aに圧着させる。その後、銅箔のうち、柱状導体14の頭部14aに位置する部分を開口形成用のレジストパターンを用いてエッチングにより除去して柱状導体14の頭部14aを露出する開口を形成する。その後、柱状導体14の頭部14aに電解銅めっき処理を施して銅箔の端部から、銅を析出させた後、さらに柱状導体14の頭部14aにも銅を析出させて層間接続部32を形成する。その後、銅箔に対してエッチング処理を施して上層配線として成形する。
請求項（抜粋）：
多層プリント配線板を製造するに当たり、(a)配線基板と、該配線基板上に設けられた下層配線と、該下層配線と後工程で形成される上層配線との層間接続を担う柱状導体とを具えた試料を用意する工程と、(b)前記配線基板上に前記下層配線を覆う樹脂層を形成する工程と、(c)前記樹脂層上に銅箔を載せた後、プレス積層を行って、該銅箔を前記樹脂層に圧着させると共に前記柱状導体の頭部に圧着させる工程と、(d)前記銅箔のうち、前記頭部に位置する部分を除去して少なくとも該頭部を露出する開口を形成する工程と、(e)前記開口から露出する前記頭部にめっき処理を施して前記柱状導体と前記銅箔とを接続する層間接続部を形成する工程と、(f)その後、前記銅箔に対してエッチング処理を施して上層配線として成形する工程とを含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 E
