特許

J-GLOBAL ID：200903056370215392

マルチチツプ集積回路パツケージ及びそのシステム

発明者： ケネス・エドワード・ベイルステイン、ジユニア ,  クラウド・ルイス・バーテイン ,  ハワード・レオ・カルター ,  ゴードン・アーサー・ケリー、ジユニア ,  クリストフアー・ポール・ミラー ,  デイル・エドワード・ポンチヤス ,  ウイラム・バーナード・バン・デア・ホーブン ,  ステイーブン・プラツト
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 頓宮 孝一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-239042
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177318
出願日： 1992年08月15日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：

【要約】【目的】相互接続リードの長さを削減する。【構成】マルチチツプ集積回路パツケージ32及び相互接続リードの長さが削減されたマルチチツプパツケージシステム30を提供する。マルチチツプパツケージ32は単一のモジユール内に一緒に積層された多数の半導体チツプ層34を含む。第1の金属処理パターン36は単一のモジユール32の少なくとも1つの側面21の集積回路チツプに接続される。さらにモジユール32の少なくとも1つの終端面は他のマルチチツプパツケージ70のような外部信号源にパツケージ32を容易に接続するように構成された第2の金属処理パターン37を含む。システム30は少なくとも2つのこのようなパツケージ32、70を含み、これらのパツケージ32、70はパツケージ32、70の終端面に与えられたいずれかの金属処理パターンを介して電気的に結合される。

請求項（抜粋）：

金属処理を有し、これにより外部信号回路に容易に電気的に接続するように構成されたマルチチツプ集積回路パツケージにおいて、少なくとも1つの側面及び少なくとも1つの終端面を有する単一のモジユールを形成するように接続された複数の集積回路チツプを含み、上記複数の集積回路チツプのうちの少なくとも幾つかは上記モジユールの上記少なくとも1つの側面に延びる導電リードを含み、さらに上記パツケージは上記モジユールの少なくとも1つの側面に堆積された第1の金属処理パターンを含み、これにより当該側面に延びる上記チツプリードのうちの少なくとも幾つかを電気的に接続し、かつ上記モジユールの上記終端面のうちの少なくとも1つは当該終端面に堆積された第2の金属処理パターンを有し、これにより上記パツケージ及び外部信号回路間を容易に電気的に接続するように構成されることを特徴とするマルチチツプ集積回路パツケージ。