特許

J-GLOBAL ID：200903056371661922

非接触型ICカードの製造方法

発明者： 今井 隆嘉 ,  中村 眞彦 ,  今奈良 徹
出願人/特許権者： 三菱化学株式会社
代理人 (1件)： 岡田 数彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-304425
公開番号（公開出願番号）：特開平8-142557
出願日： 1994年11月14日
公開日（公表日）： 1996年06月04日
要約：

【要約】【目的】ICカード素子が一体成形されたカードの内部に一体的に埋設されている非接触型ICカードの工業的有利な製造方法を提供する。【構成】ICカード素子の支持部材が金型の対向する各内壁面からキャビティ内に出没可能に設けられた分割構造金型を使用し、そして、キャビティ内に上記の各支持部材を突出させてキャビティの厚さ方向の略中央部にICカード素子を固定した後、キャビティ内に溶融樹脂または液状樹脂原料を注入し、次いで、キャビティ内から上記の支持部材を後退させると共に溶融樹脂または液状樹脂原料を追加注入して射出成形を完了した後、金型を開いて脱型する。

請求項（抜粋）：

ICカード素子の支持部材が金型の対向する各内壁面からキャビティ内に出没可能に設けられた分割構造金型を使用し、そして、キャビティ内に上記の各支持部材を突出させてキャビティの厚さ方向の略中央部にICカード素子を固定した後、キャビティ内に溶融樹脂または液状樹脂原料を注入し、次いで、キャビティ内から上記の支持部材を後退させると共に溶融樹脂または液状樹脂原料を追加注入して射出成形を完了した後、金型を開いて脱型することを特徴とする非接触型ICカードの製造方法。

IPC (4件)：

B42D 15/10 521 ,  B29C 45/14 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K