特許
J-GLOBAL ID：200903056377904398
プリント配線型インダクタンス素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
八幡 義博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-180494
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016736
出願日： 1997年06月20日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】 工数及び資材費、管理費等を低減すると共に、要求された特性に容易に適合させることができるようにする。【解決手段】 絶縁材料による基板110 の表側の面に、第1の端子121、中心電極122、及び上記第1の端子121 と中心電極122 とをスパイラル状のパターンで接続する銅箔配線123 を含んで形成されたコイルパターン配線120 と、第1の端子121 と接続する第2の端子140 とを備えたコイル基板100 に、コイルパターン配線120 上を所定の間隔でスライドしてこのコイルパターン配線120 上を覆う面積を変化させ、かつこの面積を保持固定するスライド導体板200 を設ける。
請求項（抜粋）：
所定の絶縁材料による基板と、この基板の第1の面に、第1の端子、中心電極、及び前記第1の端子と前記中心電極とをスパイラル状のパターンで接続する導体箔配線を含んで形成されたコイルパターン配線と、前記基板の第1の面に形成された第2の端子と、前記中心電極と前記第2の端子とを接続する接続手段とを備えたコイル基板、並びに前記コイルパターン配線上を所定の間隔を保ちつつスライドしてこのコイルパターン配線を覆う面積を連続的に変化させ、かつこの面積を保持固定するスライド導体板を有することを特徴とするプリント配線型インダクタンス素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 21/10
, H01F 17/00 B
