熱電モジュール及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤巻正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-111200
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307825
出願日： 1998年04月21日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】熱応力による破壊及び変形を発生させることなく、熱電素子及び電極を保護して素子の損壊及び電極間の短絡を防止することができる熱電モジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁板1の上に、印刷によりCuからなる下部電極3bが形成されている。また、各下部電極3bには1対のp型熱電素子4a及びn型熱電素子4bがはんだにより接合されており、隣接するp型熱電素子4a及びn型熱電素子4bであって、隣接する下部電極3b上に接合されたn型熱電素子4bとp型熱電素子4aとは、夫々、その上端面がCuからなる薄板状の上部電極3aにはんだ接合されている。更にまた、絶縁板1との間で熱電素子4a及び4bを挟むように、保護板13が配置されており、この保護板13は固定部材12により絶縁板1に固定されている。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板と、この絶縁性基板上に印刷又は接合により設けられた複数個の第1電極と、対となって前記各第1電極上にその各1端が接合された複数個の熱電素子と、隣接する前記熱電素子であって隣接する前記第1電極上に接合された各対の熱電素子の他端に夫々接合された複数個の第2電極と、前記絶縁性基板との間で前記熱電素子を挟むように配置された絶縁性保護板と、この保護板を前記絶縁性基板に固定する固定部材と、を有することを特徴とする熱電モジュール。

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