特許
J-GLOBAL ID：200903056384641726
微細窪みの充填方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-269301
公開番号（公開出願番号）：特開平11-092955
出願日： 1997年09月16日
公開日（公表日）： 1999年04月06日
要約：
【要約】【課題】 充填材料として銅又は銅合金等の電気比抵抗の小さい材料を用いることができ、かつ微細な配線用の溝等の微細窪みに銅又は銅合金等の電気比抵抗の小さい材料を充填することができる液相メッキ工程等の液相工程による微細窪みの充填方法及び装置を提供する。【解決手段】 微細窪みを有する基材1をメッキ液に浸漬し、メッキ液を保持するメッキ槽12を機械的に加振し、微細窪みへの所定材料の充填を行う。
請求項（抜粋）：
微細窪みを有する基材をメッキ液に浸漬し、該メッキ液を保持するメッキ槽を機械的に加振し、前記微細窪みへの所定材料の充填を行うことを特徴とする微細窪みの充填方法。
IPC (4件)：
C23C 18/31
, C23C 18/16
, H01L 21/288
, H01L 21/3205
C23C 18/31 F
, C23C 18/16 B
, H01L 21/288 Z
, H01L 21/88 B
