特許
J-GLOBAL ID：200903056385824590
半導体装置用ヒ-トスプレッダと半導体装置用パッケ-ジ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-039933
公開番号（公開出願番号）：特開平11-317478
出願日： 1999年02月18日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：
【要約】【課題】 接着剤を使用しなくても製造可能な半導体装置用ヒートスプレッダを提供する。【解決手段】 中央部分に半導体チップのための凹状もしくは凸状の搭載領域62が形成された半導体装置用ヒートスプレッダ10において、透孔12が形成された第1の金属板14と、透孔12の形状に合わせた外形に形成され、搭載領域62を構成する一方の面16aが第1の金属板14の一方の面14aより凹むように若しくは突出するように透孔12内に圧入されて固定された第2の金属板16とを具備する。
請求項（抜粋）：
中央部分に半導体チップのための凹状もしくは凸状の搭載領域が形成された半導体装置用ヒートスプレッダにおいて、透孔が形成された第1の金属板と、前記透孔の形状に合わせた外形に形成され、前記搭載領域を構成する一方の面が第1の金属板の一方の面より凹むように若しくは突出するように透孔内に圧入されて固定された第2の金属板とを具備することを特徴とする半導体装置用ヒートスプレッダ。
IPC (3件)：
H01L 23/36
, H01L 23/12
, H01L 23/373
H01L 23/36 C
, H01L 23/12 J
, H01L 23/36 M
