特許

J-GLOBAL ID：200903056388966450

非接触ICカード

発明者： 大関 実 ,  伯田 達夫 ,  飯田 真義 ,  宮井 清一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-226805
公開番号（公開出願番号）：特開2000-057290
出願日： 1998年08月11日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【課題】 アンテナ回路を二つに分離することによりカードの小型化を可能とした非接触ICカードを提供する。【解決手段】 本発明に係る非接触ICカードは、外装ラベルAと、該ラベルAの表面に実装されたIC11と、該ラベルAの表面に形成され、該IC11に電気的に接続されたアンテナパターン13aと、該ラベルAに対向して配置された外装ラベルBと、該ラベルBにおける該ラベルAに対向する面に形成されたアンテナパターン13bと、該ラベルAと該ラベルBとの間に配置され、該アンテナパターン13aと該アンテナパターン13bとを電気的に接続するための接続素子17,18と、を具備するものである。このようにアンテナ回路を二つに分離することによりカードの小型化が可能となる。

請求項（抜粋）：

第1の基板と、該第1の基板の表面に実装されたICと、該第1の基板の表面に形成され、該ICに電気的に接続された第1のアンテナパターンと、該第1の基板に対向して配置された第2の基板と、該第2の基板における該第1の基板に対向する面に形成された第2のアンテナパターンと、該第1の基板と該第2の基板との間に配置され、該第1のアンテナパターンと該第2のアンテナパターンとを電気的に接続するための接続手段と、を具備することを特徴とする非接触ICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

Fターム (9件)：

2C005MA16 ,  2C005NA09 ,  2C005PA18 ,  2C005PA27 ,  2C005TA22 ,  5B035AA00 ,  5B035BB09 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23