特許
J-GLOBAL ID：200903056392182641
プリント配線板の製造方法およびパラジウム不活性化処理液
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-218504
公開番号（公開出願番号）：特開2000-036652
出願日： 1998年07月16日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：
【要約】【課題】 絶縁層の表面に形成した銅めっき層により回路パターンを形成するアディティブ法によるプリント配線板の製造方法において、絶縁層の表面に残留する触媒たるパラジウムを不活性化して回路パターンの絶縁性を向上させ、高精細かつ高信頼性のプリント配線板を得ると共に、そのパラジウム不活性化処理液を提供する。【解決手段】 回路パターンを形成後パラジウム20が現れた積層体10を、溶解化剤としての1V%アンモニア水に硫化化合物を1重量%溶解したパラジウム不活性化処理液に浸漬することによって、絶縁層18の表面のパラジウムイオン20が不活性化されて触媒としての機能を失うことになる(図2の工程A)。その後引き上げて水洗し、付着した処理液を洗い流す(工程B)。
請求項（抜粋）：
絶縁層の表面に形成した銅めっき層により回路パターンを形成するアディティブ法によるプリント配線板の製造方法において、前記回路パターンを形成した後、アンモニア水と硫化化合物の混合溶液を用いて絶縁層の表面に残留する触媒たるパラジウムを不活性化することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Fターム (18件)：
5E343AA07
, 5E343AA12
, 5E343AA13
, 5E343BB24
, 5E343BB55
, 5E343BB67
, 5E343CC43
, 5E343CC46
, 5E343CC50
, 5E343CC73
, 5E343DD33
, 5E343DD76
, 5E343EE02
, 5E343EE06
, 5E343ER12
, 5E343ER16
, 5E343ER18
, 5E343GG14
