特許
J-GLOBAL ID：200903056392911449
温調装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-187884
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037084
出願日： 1992年07月15日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：
【要約】【目的】本発明は、液晶表示素子用ガラス基板および半導体素子用シリコンウェハ基板の、洗浄,現像,エッチング,剥離後の乾燥に用いる加熱処理、およびレジスト膜等の各種の膜形成前の冷却処理に用いる温度調節装置において、小型の温度調節装置を与えることにある。【構成】温度調節を行うプレートの上部に他のプレートを立体的に配置させ、温度調節部の搬入側及び搬出側にプレートへの基板受渡し機構を設けることで、複数枚のプレートを用いる場合でもそれに必要な面積を低減させることができる。
請求項（抜粋）：
温度調節された板状物の上部に被処理物を配置して被処理物の温度を調節する機能を有する温調装置において、温度調節された板状物の上部に他の温度調節された板状物を配置することを特徴とする温調装置。
IPC (4件)：
H01L 21/304 361
, G02F 1/13 101
, G02F 1/1333 500
, G03F 7/26
