特許
J-GLOBAL ID：200903056395401158
スルーホールメッキ法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
佐藤 正年 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-146734
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334335
出願日： 1993年05月27日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【目的】 長尺のスルーホール付き両面テープキャリアの製造に適したスルーホールメッキ法を提供する。【構成】 フィルム状の樹脂製絶縁基板に形成されたスルーホールの内面にスルーホール導体層を形成する際に、スルーホールが形成された前記基板の少なくとも一方の面側の前記絶縁体層の表面を露出させた状態で、前記基板に対して物理的蒸着処理を施すことにより前記スルーホールの内面と前記露出された絶縁体層表面に導電性材料の蒸着層を形成する工程を含む。
請求項（抜粋）：
フィルム状の樹脂絶縁基板の表面に形成される金属導体層から前記基板の絶縁体層を貫通するスルーホールを介して電気的導通をとるために前記スルーホールの内面にスルーホール導体層を形成するスルーホールメッキ法において、スルーホールが形成された前記基板の少なくとも一方の面側に前記絶縁体層の表面を露出させた状態で、前記基板に対して物理的蒸着処理を施すことにより前記スルーホールの内面と前記露出された絶縁体層表面に導電性材料の蒸着層を形成する工程を含むことを特徴とするスルーホールメッキ法。
IPC (3件)：
H05K 3/40
, H01L 21/60 311
, H05K 3/14
