特許
J-GLOBAL ID：200903056396339464
プリント配線板製造用のフレキシブル基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-000694
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200217
出願日： 1997年01月07日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】【課題】 低コストにもかかわらず確実に封止樹脂の流動を阻止し、かつ封止によるワイヤの接触や断線を確実に回避するプリント配線板製造用のフレキシブル基板を提供すること。【解決手段】 フレキシブル基板2は熱可塑性樹脂製であり、かつ熱成形によって形成された凹凸部7を所定部位に備える。フレキシブル基板2は半導体チップ5をワイヤボンディングするためのチップ搭載部4,6とそのチップ搭載部4,6を包囲するボンディングパッド8群とを備える。凹凸部7はチップ搭載部4,6とボンディングパッド8群との間の領域に突設されたダムD1 である。
請求項（抜粋）：
プリント配線板を製造する際に使用されるフレキシブル基板において、前記フレキシブル基板は熱可塑性樹脂製であり、かつ熱成形によって形成された凹凸部を所定部位に備えるプリント配線板製造用のフレキシブル基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 B
, H05K 1/18 M
