特許
J-GLOBAL ID:200903056397749666
有機EL素子の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
廣澤 勲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-334851
公開番号(公開出願番号):特開平10-162954
出願日: 1996年11月29日
公開日(公表日): 1998年06月19日
要約:
【要約】【課題】 簡単な構成で透明電極と背面電極の間での短絡がなく、歩留の良い有機EL素子の製造方法を提供する。【解決手段】 ガラスや石英、樹脂等の透明な基板10の表面にITO等の透明な電極材料により、エッチング又はマスク蒸着により所定形状の透明電極12を形成する。この透明電極12の表面にホール輸送材料14及び電子輸送材料16その他発光材料による有機EL材料からなる発光層15を積層する際に、透明電極12が形成された基板10に対する発光層15の蒸着方向を、各層毎に各々透明電極12に対する入射が互いに反対方向に設定して蒸着を行ない、この後、背面電極18を蒸着する。
請求項(抜粋):
透明な基板表面に透明な電極材料により所定形状の透明電極を形成し、この透明電極の表面にホール輸送材料及び電子輸送材料その他発光材料による有機EL材料からなる発光層を積層し、その際に、上記透明電極が形成された基板に対する上記発光層の蒸着方向を、各層毎に各々上記透明電極に対する入射が互いに反対方向となるようにし、この後、背面電極を蒸着する有機EL素子の製造方法。
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