特許
J-GLOBAL ID：200903056399284113
電子部品封止体の製造方法および製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
酒井 昭徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-253575
公開番号（公開出願番号）：特開2006-073679
出願日： 2004年08月31日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：
【課題】電子部品封止体内部へのガスの封入を防止して高真空状態で封止可能な電子部品封止体の製造方法を提供する。【解決手段】電子部品封止体の製造方法では、まず容器内に水晶振動子を収納し(ステップS1)、容器の開口周縁に蓋体を配置してこれを仮付けする(ステップS2)。その後、蓋体の外周の所定領域を除く領域に電子ビームを照射し、当該所定領域に未溶接部分を形成する(一次溶接工程ステップS3)。その後、パッケージを所定温度で加熱してアニールを行い(アニール工程ステップS4)、所定温度に冷却する(冷却工程ステップS5)。そして、未溶接部分にレーザビームを照射してパッケージの完全封止を行う(二次溶接工程ステップS6)。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
開口を有し当該開口を通じて内部の収容部に電子部品が収納される容器と、前記開口の周縁に接合されて前記容器の前記開口を覆う蓋体と、を有し、前記容器と前記蓋体との接合部に配設した封止材を溶融して封止される電子部品封止体の製造方法であって、
前記容器の前記収容部と外部との連通部が少なくとも一部に形成された未封止の前記電子部品封止体を加熱してアニール処理するアニール工程と、
前記アニール工程後の前記未封止の電子部品封止体を冷却する冷却工程と、
前記冷却工程後の前記未封止の電子部品封止体の前記連通部をビーム溶接して完全封止する連通部ビーム溶接工程と、
を含むことを特徴とする電子部品封止体の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 23/02
, H03H 3/02
, H01L 41/22
, H01L 41/18
H01L23/02 G
, H01L23/02 C
, H03H3/02 A
, H03H3/02 B
, H01L41/22 Z
, H01L41/18 101A
