特許

J-GLOBAL ID：200903056400475602

プリント配線基板の製造方法

発明者： 友部 大
出願人/特許権者： 太陽インキ製造株式会社
代理人 (1件)： 渡部 剛 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-347751
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160557
出願日： 1991年12月04日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：

【要約】【目的】 滲み、スキップ等の発生がなく、アンダーカットが防止され、かつ塗膜の耐性が改善された、従来のスクリーン印刷法より高い精度を示し、かつ処理能力においても優れたソルダーレジストパターンを形成するためのプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 第一の発明は、(1)プリント配線板の全面に、第1のソルダーレジストインキを塗布し、アルカリ水溶液または有機溶剤に可溶性のソルダーレジスト皮膜を形成する工程、(2)、前記プリント配線板のソルダーレジスト皮膜を活性エネルギー線により予備硬化する工程、(3)、前記ソルダーレジスト皮膜の上に、第2のソルダーレジストインキでパターン印刷する工程、(4)、ソルダーレジストパターンを硬化する工程、(5)、ソルダーレジスト皮膜を現像処理する工程および(6)、ソルダーレジスト皮膜を後硬化処理し、ソルダーレジスト皮膜を硬化する工程からなる。第二の本発明は、第一の発明において、第1のソルダーレジストインキと第2のソルダーレジストインキとの、いずれか一方に還元剤、他方に酸化剤を含む。

請求項（抜粋）：

(1)、導体回路が形成されたプリント配線板の全面に、第1のソルダーレジストインキを塗布、乾燥し、アルカリ水溶液または有機溶剤に可溶性のソルダーレジスト皮膜を形成する工程、(2)、前記プリント配線板のソルダーレジスト皮膜を活性エネルギー線により予備硬化する工程、(3)、この予備硬化されたレジスト皮膜の上に、第2のソルダーレジストインキでパターン印刷する工程、(4)、第2のソルダーレジストインキでパターン印刷されたパターン状レジスト皮膜を活性エネルギー線で硬化することにより前記ソルダーレジスト皮膜を保護する工程、(5)、ソルダーレジスト皮膜をアルカリ水溶液または有機溶剤で現像処理し、レジストパターンを形成する工程および(6)、前記予備硬化されたソルダーレジスト皮膜及びパターン状レジスト皮膜を後硬化する工程からなることを特徴とするソルダーレジストパターンが形成されたプリント配線板の製造方法。

IPC (9件)：

H05K 3/28 ,  C09D 11/00 PTE ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/004 502 ,  G03F 7/027 ,  G03F 7/028 ,  G03F 7/038 505 ,  G03F 7/40 501 ,  H01L 21/027