銅基合金およびその製造法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅賀一樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-311020
公開番号（公開出願番号）：特開平7-126779
出願日： 1993年11月05日
公開日（公表日）： 1995年05月16日
要約：

【要約】【目的】銅基合金素材表面にSnを被覆した後、熱処理を施し該素材の表面処理層に高硬度Cu-Sn系金属間化合物を適正に形成させることにより、耐摩耗性,耐腐食性等に優れた表面を有する銅基合金と、その製造法を提案する。【構成】 Cu-Ni-Sn-P系銅合金、またはCu-Ni-Sn-P-(Fe,Co,Zn,Ti,Mg等の副成分中の1種または2種以上)系銅合金素材表面にSnを被覆した後、所定条件で熱処理することにより、高硬度金属間化合物であるCu-Sn系被膜を該素材表面に形成した高硬度,高強度および高導電率等の諸特性に優れた銅基合金とその製造法。

請求項（抜粋）：