特許
J-GLOBAL ID：200903056413000638
端子電極ペースト、積層電子部品、およびその製造方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-293022
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144559
出願日： 1996年11月05日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：
【要約】【課題】 酸化物粉末を一定範囲内の配合比で添加することにより、内部電極層と外部電極層との電気的導通を確保しつつ、素体端部と外部電極層とを完全に密着することができる端子電極ペーストを提供する。【解決手段】 耐還元性セラミックスとニッケル内部電極とを備えた積層電子部品の生チップの端子取出し部分に、導伝用粉末に対する体積比が素体端部の封止が完全になるような配合比で、素体端部の封止を完全にするための酸化物粉末を添加した端子電極ペーストを、5〜50μmの厚みに塗布した後、同時焼成で焼き付けを行ない、積層電子部品を製造する。
請求項（抜粋）：
ニッケル粉、またはニッケル粉とニッケル粉に対して0重量%を越え5重量%以下のコバルト、銅およびパラジウムのうちから選ばれた一種類の粉体とを混合してなる粉末と、酸化物粉末とを、前記酸化物粉末が15〜70体積%となるように混合してなる粉体と、有機バインダおよび溶剤からなるビヒクルとを混合し、分散させてなる端子電極ペースト。
IPC (6件)：
H01G 4/008
, H01B 1/22
, H01C 7/10
, H01G 4/252
, H01G 4/12 361
, H01G 4/12 364
H01G 1/01
, H01B 1/22 A
, H01C 7/10
, H01G 4/12 361
, H01G 4/12 364
, H01G 1/147 C
