特許
J-GLOBAL ID：200903056417783440
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-112398
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291421
出願日： 1992年04月06日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】 封止キャップとICチップの間隔を一定にして信頼性を高める。【構成】 配線基板2におけるICチップ実装部の周囲をICチップ実装用パッド8形成部より段差をもって低く形成する。この低部21に、キャップ9の開口縁部を封止材22を介して接合させた。キャップ9を低部21の側面24に沿って上下させることによって、ICチップ1とキャップ9との間の間隔が変わる。このため、ICチップ1の実装高さや傾き、また、キャップ深さのばらつきが吸収される。ICチップ1とキャップ9との間の接着剤の厚みを薄くでき、熱抵抗が下がって冷却性が向上する。
請求項（抜粋）：
ICチップがフェイスダウンで配線基板に実装され、このICチップに、開口縁部が配線基板に接合されかつ内側底部がICチップに接合される気密封止用キャップを被冠させた半導体装置において、前記配線基板におけるICチップ実装部の周囲をICチップ実装用パッド形成部より段差をもって低く形成し、この低部に前記キャップの開口縁部を封止材を介して接合させたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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