特許
J-GLOBAL ID：200903056421625612
プリント配線板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-116188
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316612
出願日： 1995年05月15日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：
【要約】【目的】 導体パターンの密着性及び絶縁性を維持しつつ触媒付与工程の時間短縮化を図ることができるプリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】 少なくとも一方の基板表面に接着剤層を形成する。この接着剤層の表面を粗化した後、触媒核含有処理液にて活性化処理を行う。次いで、無電解めっきを施すことによって導体パターンを形成する。この場合、触媒核として貴金属イオンとアミノ系錯化剤とからなる錯体を用いる。触媒核の付与量を貴金属換算で下記式を満足するように制御する。1.0μg/cm2 ≦(CV /A)≦5.0μg/cm2 , CV :貴金属換算の触媒量(μg), A:基板の投影面積(粗化前の面積,cm2 ).
請求項（抜粋）：
少なくとも一方の基板表面に接着剤層を形成し、この接着剤層の表面を粗化した後、触媒核含有処理液にて活性化処理を行い、次いで無電解めっきを施すことによって導体パターンを形成するプリント配線板の製造方法において、前記触媒核として貴金属イオンとアミノ系錯化剤とからなる錯体を用いるとともに、前記触媒核の付与量を貴金属換算で下記式を満足するように制御するプリント配線板の製造方法。1.0μg/cm2 ≦(CV /A)≦5.0μg/cm2CV :貴金属換算の触媒量(μg)A :基板の投影面積(粗化前の面積,cm2 )
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/18 B
, C23C 18/28 A
