特許
J-GLOBAL ID：200903056423896419
電子放出素子及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-007997
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198252
出願日： 1992年01月21日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、電子放出素子及びその製造方法に関し、大型化が可能な構造を容易に得ることができる電子放出素子を提供するとともに、電子放出部形成用の凹部を容易にかつ安価に形成することができる電子放出素子の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 導電層2上面に貫通孔4を有する絶縁膜3が形成され、該絶縁膜3の該貫通孔4内に電子放出部6が形成されてなるように構成する。
請求項（抜粋）：
導電層(2)上面に貫通孔(4)を有する絶縁膜(3)が形成され、該絶縁膜(3)の該貫通孔(4)内に電子放出部(6)が形成されてなることを特徴とする電子放出素子。
IPC (2件)：
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