特許

J-GLOBAL ID：200903056424505448

ボンディング装置及びボンディング方法

発明者： 門脇 徹二
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  富士通ヴィエルエスアイ株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-013722
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221138
出願日： 1994年02月07日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：

【要約】【目的】 本発明はチップ部品を基板上にボンディングを行うボンディング装置及びボンディング方法に関し、加圧制御による高精度のボンディングを行い、装置の小型化、低コスト化を図ることを目的とする。【構成】 モータ38で上下動する第2の可動部36とスプリング37を介して連結される第1の可動部35をチップ50方向に一直線上に配置する。チップ50の基板48への当接をスイッチセンサ42で検出し、検出後に第2の可動部36を設定した所定量で移動させてスプリング37の付勢力でボンディングヘッド35a によりチップ50及び基板48を加圧する構成とする。

請求項（抜粋）：

ボンディングヘッド(35a )によりチップ(50)を基板(48)上に押圧する工程を含んでボンディングを行うボンディング装置において、前記チップ(50)を前記基板(48)上のボンディング位置に搬送する搬送手段(49)と、該チップ(50)を押圧する前記ボンディングヘッド(35a )を備える第1の可動手段(35)と、該第1の可動手段(35)と伸縮自在の付勢部材(37)で連結される第2の可動手段(36)と、該第2の可動手段(36)を、該ボンディングヘッド(35a )の該チップ(50)方向に移動させる駆動手段(38)と、該駆動手段(38)による該第2の可動手段(36)と連結されて移動される第1の可動手段(35)の、該ボンディングヘッド(35a )の押圧による該チップ(50)の該基板(48)への当接を検出する検出手段(46)と、該検出手段(46)の検出後に、該ボンディングヘッド(35a )により該チップ(50)を押圧させるために該駆動手段(38)により該第2の可動手段(36)を定められた移動量で移動させるための該移動量が記憶される記憶手段(52)と、を有することを特徴とするボンディング装置。