特許
J-GLOBAL ID：200903056426210518
積層基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-242329
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097614
出願日： 1992年09月10日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】 温度変化にともなう銅層の剥離や基板の変形を防ぎ、かつ樹脂の再利用が容易な積層基板を提供する。【構成】 熱膨張係数が15〜19×10-6 /°Cである液晶ポリマー製の樹脂板と、その上に設けられたCu含有率が95%以上の銅または銅合金からなる導電層とを具備する。
請求項（抜粋）：
熱膨張係数が15〜19×10-6 /°Cである液晶ポリマー製の樹脂板と、その上に設けられたCu含有率が95%以上の銅または銅合金からなる導電層とを具備することを特徴とする積層基板。
IPC (2件)：
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