特許
J-GLOBAL ID：200903056435221522
半導体装置および半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-172656
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037204
出願日： 1994年07月25日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：
【要約】【目的】 ボンディングパッドの狭ピッチ化に際しても、実装が容易で信頼性の高い半導体装置を提供する。【構成】 本発明の第1の半導体装置の特徴は、表面に導体パターン1を形成した絶縁性テープ2すなわちTAB基板の裏面側に、凹部に半導体チップ3を固着した熱伝導性の支持基板4を搭載し、絶縁性テープの表面側に、孔を介して表面側の前記導体パターン1に接続するように半田ボール5を配設したことにある。
請求項（抜粋）：
チップ搭載領域に凹部を形成するとともに熱伝導性材料で構成された支持基板と、前記支持基板の前記凹部に接着剤を介して固着せしめられた半導体チップと、前記半導体チップと電気的接続のなされた導体パターンを表面側に担持した絶縁性テープからなり、この絶縁性テープの裏面側を前記支持基板の前記凹部の周縁部に固着せしめたTAB基板と、前記絶縁性テープの前記導体パターン形成面側を被覆する絶縁膜と、前記絶縁膜に形成されたスルーホールを介して前記導体パターンに接続せしめられ、前記絶縁膜表面に突出せしめられた半田ボールとを具備したことを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60 301
, H01L 21/321
, H01L 23/28
