ICモジュ-ルの組立体及びICモジュ-ルの取付け方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮越典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-073025
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260736
出願日： 1993年03月08日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：

【要約】【目的】両面に部品が実装されたセラミックス基板(ICモジュ-ル)を、これを取付けるべき基板(マザ-ボ-ド)に接続したICモジュ-ルの組立体及びICモジュ-ルの取付け方法を提供すること。【構成】図1に示すように、モジュ-ル用基板1にICパッケ-ジ4と受動部品6を実装したICモジュ-ルをマザ-ボ-ド2に機械的及び電気的に接続する際、接続用チップ3を介して絶縁性接着剤7(又は導電性接合材)により接続すること。【効果】本発明は、モジュ-ル用基板1として、従来のような凹部付きのセラミックス基板を使用しないため、これまで凹部を形成するために発生していたグリ-ンシ-トカスが皆無である。従って、グリ-ンシ-トカスの発生がないところから、省資源の面で、また、産業廃棄物として処理する必要がないところから、環境保護の面で優れた効果が生じる。

請求項（抜粋）：

片面にICパッケ-ジ又はICチップが少なくとも1個以上実装され、他面に少なくとも1個以上のICパッケ-ジ、ICチップ及び/又は受動部品が実装されたセラミックス基板、これを取付けるべき基板及び接続用チップからなり、該接続用チップを介して上記両基板を機械的及び電気的に接続してなることを特徴とするICモジュ-ルの組立体。

IPC (3件)：

H05K 1/14 , H05K 1/18 , H05K 3/36

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭63-119286
特開平3-196475
特開昭63-119286

全件表示

前のページに戻る